有機(jī)硅玻璃樹脂作為一種兼具有機(jī)相柔韌性與無機(jī)相耐高溫性的新型復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子封裝、耐高溫涂層、光學(xué)器件等領(lǐng)域。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是高分子材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的特征溫度，直接影響材料的使用性能和工藝性能。通過差示掃描量熱法(DSC)準(zhǔn)確測定其Tg值，對材料研發(fā)、質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化具有重要意義。

    一、實驗的操作步驟

    1、測量儀器：DZ-DSC103高溫差示掃描量熱儀

    2、測量樣品：有機(jī)硅玻璃樹脂

    3、實驗參數(shù)設(shè)置：以10℃/min的升溫速率，升溫至溫度1000℃。

    4、測量圖譜：

    5、圖譜分析：核心反映了材料的玻璃化轉(zhuǎn)變與固化反應(yīng)過程，固化后材料的Tg2高達(dá)644.34℃，說明其具備高溫穩(wěn)定性，可在600℃以下的高溫環(huán)境中保持玻璃態(tài)，Tg1（247.49℃）是固化前的，而Tg?（644.34℃）是固化后的，兩者的差異直接體現(xiàn)了交聯(lián)反應(yīng)對材料熱性能的提升作用。

    差示掃描量熱儀憑借高靈敏度、準(zhǔn)確性及多功能性，已成為有機(jī)硅玻璃樹脂研發(fā)與生產(chǎn)過程中的重要測試設(shè)備。其不僅能夠快速測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、固化動力學(xué)參數(shù)、熱穩(wěn)定性等關(guān)鍵性能指標(biāo)，還能為配方優(yōu)化、工藝調(diào)控、質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)。通過差示掃描量熱儀測試，可有效縮短樹脂研發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品服役可靠性，助力有機(jī)硅玻璃樹脂在電子、航空航天、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展。